億寶萊AMB陶瓷覆銅板全自動絲印機：賦能功率半導體精密制造

   在功率半導體（IGBT、MOSFET等）封裝領域，陶瓷覆銅板（AMB/DBC）的印刷質量直接決定器件的可靠性。面對主流140×190mm板材在釬焊與阻焊工藝中對位精度、漿料控制與全程可追溯的嚴苛要求，億寶萊AMB全自動絲印機以“精密定制+全程智控”為核心，成為國內外頭部廠商的共同選擇。

一、專板專配，精準匹配140×190mm工藝需求

設備專為該規格板材的釬焊（金屬化）與阻焊（絕緣）工藝深度優化：

 ?釬焊環節：通過網版與刮刀壓力控制優化，實現銀漿/銅漿的精準填充；

 ?阻焊環節：依托高精度CCD對位與電控懸浮壓力系統，確保圖案清晰、厚度均勻。“一機雙工藝”定制設計，顯著提升印刷良率與工藝適配性。

二、全流程自動化，構建高效閉環生產鏈

?智能上料：專用料框配合自動上料，避免人工接觸導致的污染與劃傷；

?視覺對位：高分辨率CCD系統實現±1um級對位，滿足半導體封裝精度；

?穩定印刷：伺服刮刀配合數字壓力反饋，保障漿料厚度一致性與連續作業能力；

?在線檢測：集成稱重與光學檢測，實時判斷漿料附著量并識別印刷缺陷；

?閉環收料：自動分框、滿盤報警與料框切換，實現無人化連續生產。

三、極簡操作 + 數據可控，提升人機協同效率

?一鍵式操作：通過觸控屏輸入關鍵參數，設備自動調用配方，降低對操作人員依賴；

?全流程可追溯：實時記錄對位坐標、印刷參數、稱重及檢測數據，支持MES對接，為質量分析與工藝優化提供數據基礎。

四、市場認可，服務頭部客戶與標桿項目設備已在國內多家領先半導體企業投入量產，憑借高穩定性與工藝適配性獲得持續訂單，形成行業口碑效應。